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  • 3D NAND:堆叠层数不断增多,前驱体用量快速增长

    3D NAND:堆叠层数不断增多,前驱体用量快速增长

    发布时间:2020-11-03

    近年来,为了适应小体积、大容量等市场需求,NAND闪存制造技术向3D技术发展。3DNAND通过增加立体硅层的方式,既提高单位面积存储密度,又改善存储单元性能。3DNAND不仅能够增加容量,也可以将成本..

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